低温固相拡散接合を用いたChip on Glass実装プロセスの開発と固体撮像デバイスへの応用

• Material Type: 博士論文
• Title: 低温固相拡散接合を用いたChip on Glass実装プロセスの開発と固体撮像デバイスへの応用
• Title Transcription: テイオン コソウ カクサン セツゴウ オ モチイタ Chip on Glass ジッソウ プロセス ノ カイハツ ト コタイ サツゾウ デバイス エ ノ オウヨウ
• Author/Editor: 近藤雄 [著]
• Author Heading: 近藤, 雄 コンドウ, ユウ
• Degree Grantor: 大阪大学
• Date Granted: 平成9年12月16日
• Date Granted (W3CDTF): 1997
• Dissertation Number: 乙第7374号
• Degree Type: 博士 (工学)
• Note (Dissertation): 博士論文
• Place of Publication (Country Code): JP
• NDLC: UT51
• Note (General): 博士論文
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: UT51-98-X438
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 000000329319; http://id.ndl.go.jp/bib/000000329319
• Bibliographic Record Category (NDL): 213

Table of Contents

目次

第1章 緒論

1.1 本研究の背景および目的

1.2 本論文の構成

第2章 新しい実装プロセスの提案