A study on microwave nondestructive evaluation of delamination in IC package

• 資料種別: 博士論文
• タイトル: A study on microwave nondestructive evaluation of delamination in IC package
• 著者・編者: 巨陽 [著]
• 著者標目: 巨, 陽 キョ, ヨウ
• 並列タイトル等: マイクロ波による電子パッケージ内のはく離の非破壊評価に関する研究 マイクロハ ニ ヨル デンシ パッケージナイ ノ ハクリ ノ ヒハカイ ヒョウカ ニ カンスル ケンキュウ
• 授与機関名: 東北大学
• 授与年月日: 平成11年3月25日
• 授与年月日（W3CDTF）: 1999
• 報告番号: 甲第6847号
• 学位: 博士(工学)
• 学位論文注記: 博士論文
• 出版地（国名コード）: JP
• 著者別名: Ju, Yang
• NDLC: UT51
• 一般注記: 博士論文
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: UT51-99-H270
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 000000335180; http://id.ndl.go.jp/bib/000000335180
• 整理区分コード: 213

目次

CONTENTS

1 INTRODUCTION

1.1 Reliability of IC Package

1.2 Delamination in IC Package

1.3 Conventional Nondestructive Evaluation Techniques