A study on microwave nondestructive evaluation of delamination in IC package

• Material Type: 博士論文
• Title: A study on microwave nondestructive evaluation of delamination in IC package
• Author/Editor: 巨陽 [著]
• Author Heading: 巨, 陽 キョ, ヨウ
• Alternative Title: マイクロ波による電子パッケージ内のはく離の非破壊評価に関する研究 マイクロハ ニ ヨル デンシ パッケージナイ ノ ハクリ ノ ヒハカイ ヒョウカ ニ カンスル ケンキュウ
• Degree grantor/type: 東北大学
• Date Granted: 平成11年3月25日
• Date Granted (W3CDTF): 1999
• Dissertation Number: 甲第6847号
• Degree Type: 博士(工学)
• Note (Dissertation): 博士論文
• Place of Publication (Country Code): JP
• Alias of Author: Ju, Yang
• NDLC: UT51
• Note (General): 博士論文
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: UT51-99-H270
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 000000335180; http://id.ndl.go.jp/bib/000000335180
• Bibliographic Record Category (NDL): 213

Table of Contents

CONTENTS

1 INTRODUCTION

1.1 Reliability of IC Package

1.2 Delamination in IC Package

1.3 Conventional Nondestructive Evaluation Techniques