半導体集積回路に用いられるアルミ配線膜の実デバイスにおける信頼性要因と対策に関する研究
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国立国会図書館デジタルコレクション
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Abstract
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第1章 序論
p1
1.1 緒言
p1
1.2 Aℓ配線の特徴と問題点
p2
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書誌情報
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- 資料種別
- 博士論文
- タイトルよみ
- ハンドウタイ シュウセキ カイロ ニ モチイラレル アルミ ハイセンマク ノ ジツデバイス ニ オケル シンライセイ ヨウイン ト タイサク ニ カンスル ケンキュウ
- 著者・編者
- 和田哲明 [著]
- 著者標目
- 和田, 哲明 ワダ, テツアキ
- 授与機関名
- 電気通信大学
- 授与年月日
- 平成11年3月24日
- 授与年月日（W3CDTF）
- 1999
- 報告番号
- 乙第46号
- 学位
- 博士(工学)