半導体集積回路に用いられるアルミ配線膜の実デバイスにおける信頼性要因と対策に関する研究

• Material Type: 博士論文
• Title: 半導体集積回路に用いられるアルミ配線膜の実デバイスにおける信頼性要因と対策に関する研究
• Title Transcription: ハンドウタイ シュウセキ カイロ ニ モチイラレル アルミ ハイセンマク ノ ジツデバイス ニ オケル シンライセイ ヨウイン ト タイサク ニ カンスル ケンキュウ
• Author/Editor: 和田哲明 [著]
• Author Heading: 和田, 哲明 ワダ, テツアキ
• Degree grantor/type: 電気通信大学
• Date Granted: 平成11年3月24日
• Date Granted (W3CDTF): 1999
• Dissertation Number: 乙第46号
• Degree Type: 博士(工学)
• Note (Dissertation): 博士論文
• Place of Publication (Country Code): JP
• NDLC: UT51
• Note (General): 博士論文
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: UT51-99-M163
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 000000337613; http://id.ndl.go.jp/bib/000000337613
• Bibliographic Record Category (NDL): 213

Table of Contents

Abstract

目次

第1章 序論

1.1 緒言

1.2 Aℓ配線の特徴と問題点