国立国会図書館館内限定公開
収録元データベースで確認する
国立国会図書館デジタルコレクション
書店で探す
障害者向け資料で読む
目次
目次
p3
第1章 序論
p1
1.1 電子基板における実装形態の変遷と熱負荷による損傷
p1
1.2 はんだ接合部における熱疲労損傷の特徴
p3
1.3 熱疲労損傷に対する強度評価の現状と問題点
p5
書店で探す
障害者向け資料で読む
- プレーンテキスト
みなサーチに登録・ログインで利用できます
書誌情報
この資料の詳細や典拠(同じ主題の資料を指すキーワード、著者名)等を確認できます。
- 資料種別
- 博士論文
- タイトルよみ
- ソウセイチョウ ニ モトズク デンシ キバン ハンダ セツゴウブ ノ ネツ ヒロウ キョウド ヒョウカ ニ カンスル ケンキュウ
- 著者・編者
- 佐山利彦 [著]
- 著者標目
- 佐山, 利彦 サヤマ, トシヒコ
- 授与機関名
- 富山県立大学
- 授与年月日
- 平成12年3月24日
- 授与年月日(W3CDTF)
- 2000
- 報告番号
- 甲第10号
- 学位
- 博士 (工学)