相成長に基づく電子基板はんだ接合部の熱疲労強度評価に関する研究

• Material Type: 博士論文
• Title: 相成長に基づく電子基板はんだ接合部の熱疲労強度評価に関する研究
• Title Transcription: ソウセイチョウ ニ モトズク デンシ キバン ハンダ セツゴウブ ノ ネツ ヒロウ キョウド ヒョウカ ニ カンスル ケンキュウ
• Author/Editor: 佐山利彦 [著]
• Author Heading: 佐山, 利彦 サヤマ, トシヒコ
• Degree grantor/type: 富山県立大学
• Date Granted: 平成12年3月24日
• Date Granted (W3CDTF): 2000
• Dissertation Number: 甲第10号
• Degree Type: 博士 (工学)
• Note (Dissertation): 博士論文
• Place of Publication (Country Code): JP
• NDLC: UT51
• Note (General): 博士論文
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: UT51-2000-E251
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 000000351544; http://id.ndl.go.jp/bib/000000351544
• Bibliographic Record Category (NDL): 213

Table of Contents

目次

第1章 序論

1.1 電子基板における実装形態の変遷と熱負荷による損傷

1.2 はんだ接合部における熱疲労損傷の特徴

1.3 熱疲労損傷に対する強度評価の現状と問題点