半導体デバイスにおけるシリコン基板内転位発生挙動に関する研究
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目次
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p1
第1章 緒論
p1
1.1 半導体デバイスの材料強度学的課題
p1
1.2 シリコン基板中の転位発生予測に対する課題
p7
1.3 本論文の目的と構成
p9
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書誌情報
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- 資料種別
- 博士論文
- タイトルよみ
- ハンドウタイ デバイス ニ オケル シリコン キバン ナイ テンイ ハッセイ キョドウ ニ カンスル ケンキュウ
- 著者・編者
- 太田裕之 [著]
- 著者標目
- 太田, 裕之 オオタ, ヒロユキ
- 出版事項
- 出版年月日等
- [2000]
- 出版年（W3CDTF）
- 2000
- 数量
- 1冊
- 授与機関名
- 名古屋大学