Fatigue Crack Growth Behavior of Solder Materials

• 資料種別: 博士論文
• タイトル: Fatigue Crack Growth Behavior of Solder Materials
• 著者・編者: 趙杰 [著]
• 著者標目: 趙, 杰 チョウ, ジー
• 出版事項: [趙杰]
• 出版年月日等: 2001
• 出版年（W3CDTF）: 2001
• 数量: 1冊
• 並列タイトル等: はんだの疲労き裂伝ぱ特性に関する研究 ハンダ ノ ヒロウ キレツ デンパ トクセイ ニ カンスル ケンキュウ
• 授与機関名: 長岡技術科学大学
• 授与年月日: 平成13年3月26日
• 授与年月日（W3CDTF）: 2001
• 報告番号: 甲第225号
• 学位: 博士 (工学)
• 学位論文注記: 博士論文
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: eng
• NDLC: UT51
• 一般注記: 博士論文
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: UT51-2001-K955
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 000000406176; http://id.ndl.go.jp/bib/000000406176
• 整理区分コード: 213

目次

論文概要(ABSTRACT)

Contents

Chapter One Introduction

1.1 Microstructural characteristics of Sn-Pb and Sn-Ag solder systems

1.2 Mechanical behavior of Sn-Pb and Sn-Ag solder systems