詳説半導体CMP技術

• 資料種別: 図書
• ISBN: 4-7693-1190-7
• タイトル: 詳説半導体CMP技術
• タイトルよみ: ショウセツ ハンドウタイ CMP ギジュツ
• 著者・編者: 土肥俊郎 編著
• 著者標目: 土肥, 俊郎, 1947- ドイ, トシロウ, 1947- ( 00413159 )典拠
• 出版事項: 東京 : 工業調査会
• 出版年月日等: 2001.1
• 出版年（W3CDTF）: 2001
• 数量: 362p
• 大きさ: 22cm
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• 件名標目: 半導体 ハンドウタイ ( 00562913 )典拠; 集積回路 シュウセキカイロ ( 00572448 )典拠
• NDC9版: 549.7 : 電子工学
• NDLC: ND386
• 対象利用者: 一般
• 入手条件・定価: 3800円
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: ND386-G180
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 000002952788; http://id.ndl.go.jp/bib/000002952788
• 全国書誌番号: 20146222
• 目録規則: 日本目録規則1987年版改訂版
• 整理区分コード: 111

目次

目次

まえがき/ 1

第1章　序論

1．1　IT時代を支える超LSIデバイス/ 9

1．2　平坦化CMP技術登場の背景/ 12