Electromigration Behavior and Reliability of Aluminum-Based Multilevel Interconnects for Integrated Circuits

• 資料種別: 博士論文
• タイトル: Electromigration Behavior and Reliability of Aluminum-Based Multilevel Interconnects for Integrated Circuits
• 著者・編者: Kahn, Harold.
• 著者標目: Kahn, Harold.
• 出版事項: Cambridge : Massachusetts Institute of Technology
• 出版年月日等: 1992.
• 数量: 190 p.
• 授与機関名: Massachusetts Institute of Technology
• 授与年月日: 1992.
• 授与年月日（W3CDTF）: 1992
• 学位論文注記: 博士論文; Thesis (doctoral) --Massachusetts Institute of Technology, 1992.
• 出版地（国名コード）: US
• 本文の言語コード: eng
• 資料種別（注記）: [microform]
• 一般注記: Microfiche.
• 書誌注記: Includes bibliographies.
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: LS-DI-MIT-92-179
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 000003378694; http://id.ndl.go.jp/bib/000003378694
• 整理区分コード: 216