Microstructurally based model of solder joints under conditions of thermomechanical fatigue

• 資料種別: 規格・テクニカルリポート類
• タイトル: Microstructurally based model of solder joints under conditions of thermomechanical fatigue
• 著者・編者: Frear, D. R; Burchett, S. N; Rashid, M. M
• 出版年月日等: 1994
• 出版年（W3CDTF）: 1994
• 数量: 14 p. (1 microfiche)
• 資料種別（注記）: [microform]
• リポート番号: テクニカルリポート番号 : SAND-94-0951C; テクニカルリポート番号 : DE95 006226; テクニカルリポート番号 : CONF-9503445
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: LS-DE95/006226
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 000005517136; http://id.ndl.go.jp/bib/000005517136
• 整理区分コード: 291