Laser micromachining of through via interconnects in active die for 3-D multichip module

• 資料種別: 規格・テクニカルリポート類
• タイトル: Laser micromachining of through via interconnects in active die for 3-D multichip module
• 著者・編者: Chu, D; Miller, W. D
• 出版年月日等: 1995
• 出版年（W3CDTF）: 1995
• 数量: 6 p. (1 microfiche)
• 資料種別（注記）: [microform]
• リポート番号: テクニカルリポート番号 : SAND-95-0797C; テクニカルリポート番号 : DE95 017548; テクニカルリポート番号 : CONF-95102091
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: LS-DE95/017548
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 000005536652; http://id.ndl.go.jp/bib/000005536652
• 整理区分コード: 291