Evolving microstructure: Mechanisms of electromigration in stressed aluminum-copper and copper films

• 資料種別: 規格・テクニカルリポート類
• タイトル: Evolving microstructure: Mechanisms of electromigration in stressed aluminum-copper and copper films
• 著者・編者: Fluss, M; Genin, F; Kim, C; Morris, J. W., Jr
• 出版年月日等: 1996
• 出版年（W3CDTF）: 1996
• 数量: 4 p. (1 microfiche)
• 資料種別（注記）: [microform]
• リポート番号: テクニカルリポート番号 : UCRL-ID-124556; テクニカルリポート番号 : DE96 012962
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: LS-DE96/012962
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 000005857249; http://id.ndl.go.jp/bib/000005857249
• 整理区分コード: 291