規格・テクニカルリポート類

Mechanical reliability and failure analysis of PBGA packages soldered on electroless Ni/immersion Au and organic coated Cu ASME-97-WA/EEP-10

規格・テクニカルリポート類を表すアイコン

Mechanical reliability and failure analysis of PBGA packages soldered on electroless Ni/immersion Au and organic coated Cu

ASME-97-WA/EEP-10

国立国会図書館請求記号
M-ASME-97-WA/EEP-10
国立国会図書館書誌ID
000005868098
資料種別
規格・テクニカルリポート類
著者
Mei, Zequnほか
出版者
-
出版年
1997
資料形態
紙
ページ数・大きさ等
10 p
NDC
-
すべて見る

書店で探す

書店で探す

書店で探す

書誌情報

この資料の詳細や典拠（同じ主題の資料を指すキーワード、著者名）等を確認できます。

紙

資料種別
規格・テクニカルリポート類
タイトル
Mechanical reliability and failure analysis of PBGA packages soldered on electroless Ni/immersion Au and organic coated Cu
著者・編者
Mei, Zequn
Callery, Patrick
出版年月日等
1997
出版年（W3CDTF）
1997
数量
10 p
並列タイトル等
ASME international mechanical engineering congress & exposition. Dallas, Tex. Nov. 1997
リポート番号
テクニカルリポート番号 : ASME-97-WA/EEP-10
所蔵機関
国立国会図書館
請求記号
M-ASME-97-WA/EEP-10