Effects of printed circuit board thickness on solder joint reliability of flip chip assemblies with imperfect underfill

• 資料種別: 規格・テクニカルリポート類
• タイトル: Effects of printed circuit board thickness on solder joint reliability of flip chip assemblies with imperfect underfill
• 著者・編者: Lau, John H; Lee, S.-W. Ricky
• 出版年月日等: 1999
• 出版年（W3CDTF）: 1999
• 数量: 8 p
• 並列タイトル等: ASME international mechanical engineering congress & exposition. Nashville, Tenn. Nov. 1999
• リポート番号: テクニカルリポート番号 : ASME-99-IMECE/EEP-4
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: M-ASME-99-IMECE/EEP-4
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 000006068985; http://id.ndl.go.jp/bib/000006068985
• 整理区分コード: 291