電子デバイス配線接合用超微細熱圧着機構の解析とそのモデル化

• 資料種別: 図書
• タイトル: 電子デバイス配線接合用超微細熱圧着機構の解析とそのモデル化
• タイトルよみ: デンシ デバイス ハイセン セツゴウヨウ チョウビサイ ネツ アッチャク キコウ ノ カイセキ ト ソノ モデルカ
• 著者・編者: 高橋康夫, 大阪大学
• 著者標目: 高橋, 康夫 タカハシ, ヤスオ
• 出版年月日等: 1995-1997
• 出版年（W3CDTF）: 1995; 1997
• 数量: 冊
• その他のタイトル: 研究種目 一般研究(B)
• 件名標目: 熱圧着 ネツアツチヤク; ワイヤボンデイング ワイヤボンデイング; リード リード; パツド パツド; 金ワイヤ キンワイヤ; 有限要素法 ユウゲンヨウソホウ; 数値計算 スウチケイサン; マイクロ接合, モデル化 マイクロセツゴウ, モデルカ
• NDLC: Y151
• 一般注記: 文部省科学研究費補助金研究成果報告書
• 科研費課題番号: 07455291
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: Y151-H07455291
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 000007003251; http://id.ndl.go.jp/bib/000007003251
• 整理区分コード: 214