電子デバイス配線接合用超微細熱圧着機構の解析とそのモデル化

• Material Type: 図書
• Title: 電子デバイス配線接合用超微細熱圧着機構の解析とそのモデル化
• Title Transcription: デンシ デバイス ハイセン セツゴウヨウ チョウビサイ ネツ アッチャク キコウ ノ カイセキ ト ソノ モデルカ
• Author/Editor: 高橋康夫, 大阪大学
• Author Heading: 高橋, 康夫 タカハシ, ヤスオ
• Publication Date: 1995-1997
• Publication Date (W3CDTF): 1995; 1997
• Extent: 冊
• Additional Title: 研究種目 一般研究(B)
• Subject Heading: 熱圧着 ネツアツチヤク; ワイヤボンデイング ワイヤボンデイング; リード リード; パツド パツド; 金ワイヤ キンワイヤ; 有限要素法 ユウゲンヨウソホウ; 数値計算 スウチケイサン; マイクロ接合, モデル化 マイクロセツゴウ, モデルカ
• NDLC: Y151
• Note (General): 文部省科学研究費補助金研究成果報告書
• Research Project No. of Grants-in-Aid for Scientific Research: 07455291
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: Y151-H07455291
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 000007003251; http://id.ndl.go.jp/bib/000007003251
• Bibliographic Record Category (NDL): 214