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大口径半導体基板の超精密平坦化加工(CMP)技術

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大口径半導体基板の超精密平坦化加工(CMP)技術

国立国会図書館請求記号
Y151-H10650706
国立国会図書館書誌ID
000007065400
資料種別
図書
著者
渡邉, 純二, 熊本大学
出版者
-
出版年
1998-2000
資料形態
ページ数・大きさ等
-
NDC
-
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資料に関する注記

一般注記:

文部省科学研究費補助金研究成果報告書

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書誌情報

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資料種別
図書
タイトルよみ
ダイコウケイ ハンドウタイ キバン ノ チョウセイミツ ヘイタンカ カコウ(CMP)ギジュツ
著者・編者
渡邉, 純二, 熊本大学
著者標目
著者 : 渡邉, 純二, 1942- ワタナベ, ジュンジ, 1942- ( 00983963 )典拠
出版年月日等
1998-2000
出版年(W3CDTF)
1998
数量
その他のタイトル
研究種目 基盤研究(C)
件名標目
超LSI チヨウLSI
半導体基板 ハンドウタイキバン
加工ひずみエネルギー カコウヒズミエネルギー
シート砥石 シートトイシ
CMP CMP
極表層研削 キヨクヒヨウソウケンサク
平坦化研磨 ヘイタンカケンマ