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大口径半導体基板の超精密平坦化加工(CMP)技術

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大口径半導体基板の超精密平坦化加工(CMP)技術

Call No. (NDL)
Y151-H10650706
Bibliographic ID of National Diet Library
000007065400
Material type
図書
Author
渡邉, 純二, 熊本大学
Publisher
-
Publication date
1998-2000
Material Format
Paper
Capacity, size, etc.
-
NDC
-
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Notes on use

Note (General):

文部省科学研究費補助金研究成果報告書

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Paper

Material Type
図書
Title Transcription
ダイコウケイ ハンドウタイ キバン ノ チョウセイミツ ヘイタンカ カコウ(CMP)ギジュツ
Author/Editor
渡邉, 純二, 熊本大学
Author Heading
著者 : 渡邉, 純二, 1942- ワタナベ, ジュンジ, 1942- ( 00983963 )Authorities
Publication Date
1998-2000
Publication Date (W3CDTF)
1998
Extent
Additional Title
研究種目 基盤研究(C)
Subject Heading
超LSI チヨウLSI
半導体基板 ハンドウタイキバン
加工ひずみエネルギー カコウヒズミエネルギー
シート砥石 シートトイシ
CMP CMP
極表層研削 キヨクヒヨウソウケンサク
平坦化研磨 ヘイタンカケンマ