半導体CMP加工における薄膜表面欠陥のナノインプロセス計測に関する研究

• 資料種別: 図書
• タイトル: 半導体CMP加工における薄膜表面欠陥のナノインプロセス計測に関する研究
• タイトルよみ: ハンドウタイ CMP カコウ ニ オケル ハクマク ヒョウメン ケッカン ノ ナノインプロセス ケイソク ニ カンスル ケンキュウ
• 著者・編者: 三好, 隆志, 大阪大学
• 著者標目: 三好, 隆志 ミヨシ, タカシ
• 出版年月日等: 2000-2001
• 出版年（W3CDTF）: 2000
• 数量: 冊
• その他のタイトル: 研究種目 基盤研究(B)
• 件名標目: 表面欠陥 ヒヨウメンケツカン; ナノインプロセス計測 ナノインプロセスケイソク; レーザ応用計測 レーザオウヨウケイソク; CMP加工 CMPカコウ; 薄膜表面 ハクマクヒヨウメン; シリコンウエハ シリコンウエハ; 光散乱 ヒカリサンラン; 半導体 ハンドウタイ
• NDLC: Y151
• 一般注記: 文部省科学研究費補助金研究成果報告書
• 科研費課題番号: 12450060
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: Y151-H12450060
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 000007081788; http://id.ndl.go.jp/bib/000007081788
• 整理区分コード: 214