半導体CMP加工における薄膜表面欠陥のナノインプロセス計測に関する研究

• Material Type: 図書
• Title: 半導体CMP加工における薄膜表面欠陥のナノインプロセス計測に関する研究
• Title Transcription: ハンドウタイ CMP カコウ ニ オケル ハクマク ヒョウメン ケッカン ノ ナノインプロセス ケイソク ニ カンスル ケンキュウ
• Author/Editor: 三好, 隆志, 大阪大学
• Author Heading: 三好, 隆志 ミヨシ, タカシ
• Publication Date: 2000-2001
• Publication Date (W3CDTF): 2000
• Extent: 冊
• Additional Title: 研究種目 基盤研究(B)
• Subject Heading: 表面欠陥 ヒヨウメンケツカン; ナノインプロセス計測 ナノインプロセスケイソク; レーザ応用計測 レーザオウヨウケイソク; CMP加工 CMPカコウ; 薄膜表面 ハクマクヒヨウメン; シリコンウエハ シリコンウエハ; 光散乱 ヒカリサンラン; 半導体 ハンドウタイ
• NDLC: Y151
• Note (General): 文部省科学研究費補助金研究成果報告書
• Research Project No. of Grants-in-Aid for Scientific Research: 12450060
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: Y151-H12450060
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 000007081788; http://id.ndl.go.jp/bib/000007081788
• Bibliographic Record Category (NDL): 214