図書

半導体用金属極細線の高弾性化

図書を表すアイコン

半導体用金属極細線の高弾性化

国立国会図書館請求記号
Y151-H12650718
国立国会図書館書誌ID
000007086305
資料種別
図書
著者
金野, 泰幸, 大阪府立大学
出版者
-
出版年
2000-2001
資料形態
紙
ページ数・大きさ等
-
NDC
-
すべて見る

資料に関する注記

一般注記：

文部省科学研究費補助金研究成果報告書

書店で探す

書店で探す

書店で探す

書誌情報

この資料の詳細や典拠（同じ主題の資料を指すキーワード、著者名）等を確認できます。

紙

資料種別
図書
タイトル
半導体用金属極細線の高弾性化
タイトルよみ
ハンドウタイヨウ キンゾク ゴクボソセン ノ コウダンセイカ
著者・編者
金野, 泰幸, 大阪府立大学
著者標目
金野, 泰幸 カネノ, ヤスユキ
出版年月日等
2000-2001
出版年（W3CDTF）
2000
数量
冊
その他のタイトル
研究種目 基盤研究(C)
件名標目
ボンデイングワイヤ ボンデイングワイヤ
金極細線 キンキヨクサイセン
引抜き加工 ヒキヌキカコウ
集合組織 シユウゴウソシキ
結晶方位分布関数 ケツシヨウホウイブンプカンスウ
二重繊維組織 ニジユウセンイソシキ
再結晶 サイケツシヨウ
弾性率 ダンセイリツ