半導体用金属極細線の高弾性化

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Material Type: 図書
Title: 半導体用金属極細線の高弾性化
Title Transcription: ハンドウタイヨウキンゾクゴクボソセンノコウダンセイカ
Author/Editor: 金野, 泰幸, 大阪府立大学
Author Heading: 金野, 泰幸カネノ, ヤスユキ
Publication Date: 2000-2001
Publication Date (W3CDTF): 2000
Extent: 冊
Additional Title: 研究種目基盤研究(C)
Subject Heading: ボンデイングワイヤボンデイングワイヤ
金極細線キンキヨクサイセン
引抜き加工ヒキヌキカコウ
集合組織シユウゴウソシキ
結晶方位分布関数ケツシヨウホウイブンプカンスウ
二重繊維組織ニジユウセンイソシキ
再結晶サイケツシヨウ
弾性率ダンセイリツ
NDLC: Y151
Note (General): 文部省科学研究費補助金研究成果報告書
Research Project No. of Grants-in-Aid for Scientific Research: 12650718
Holding library: 国立国会図書館
Call No.: Y151-H12650718
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書
https://ndlsearch.ndl.go.jp
Bibliographic ID (NDL): 000007086305
http://id.ndl.go.jp/bib/000007086305
Bibliographic Record Category (NDL): 214