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先進LSI銅配線薄膜の端部剥離強度評価法の開発

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先進LSI銅配線薄膜の端部剥離強度評価法の開発

国立国会図書館請求記号
Y151-H13555026
国立国会図書館書誌ID
000007088074
資料種別
図書
著者
北村, 隆行, 京都大学
出版者
-
出版年
2001-2002
資料形態
紙
ページ数・大きさ等
-
NDC
-
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資料に関する注記

一般注記：

文部省科学研究費補助金研究成果報告書

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書誌情報

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紙

資料種別
図書
タイトル
先進LSI銅配線薄膜の端部剥離強度評価法の開発
タイトルよみ
センシン LSI ドウ ハイセン ハクマク ノ タンブ ハクリ キョウド ヒョウカホウ ノ カイハツ
著者・編者
北村, 隆行, 京都大学
著者標目
北村, 隆行 キタムラ, タカユキ
出版年月日等
2001-2002
出版年（W3CDTF）
2001
数量
冊
その他のタイトル
研究種目 基盤研究(B)
件名標目
LSI配線 LSIハイセン
薄膜 ハクマク
微小材料 ビシヨウザイリヨウ
界面 カイメン
端部 タンブ
剥離 ハクリ
強度 キヨウド