図書

先進LSI銅配線薄膜の端部剥離強度評価法の開発

Icons representing 図書

先進LSI銅配線薄膜の端部剥離強度評価法の開発

Call No. (NDL)
Y151-H13555026
Bibliographic ID of National Diet Library
000007088074
Material type
図書
Author
北村, 隆行, 京都大学
Publisher
-
Publication date
2001-2002
Material Format
Paper
Capacity, size, etc.
-
NDC
-
View All

Notes on use

Note (General):

文部省科学研究費補助金研究成果報告書

Search by Bookstore

Bibliographic Record

You can check the details of this material, its authority (keywords that refer to materials on the same subject, author's name, etc.), etc.

Paper

Material Type
図書
Title Transcription
センシン LSI ドウ ハイセン ハクマク ノ タンブ ハクリ キョウド ヒョウカホウ ノ カイハツ
Author/Editor
北村, 隆行, 京都大学
Author Heading
北村, 隆行 キタムラ, タカユキ
Publication Date
2001-2002
Publication Date (W3CDTF)
2001
Extent
Additional Title
研究種目 基盤研究(B)
Subject Heading
LSI配線 LSIハイセン
薄膜 ハクマク
微小材料 ビシヨウザイリヨウ
界面 カイメン
端部 タンブ
剥離 ハクリ
強度 キヨウド