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ULSIデバイス用Cu機能性配線材料における特異なボイド形成機構の解明
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ULSIデバイス用Cu機能性配線材料における特異なボイド形成機構の解明
国立国会図書館請求記号
Y151-H13650759
国立国会図書館書誌ID
000007089536
資料種別
図書
著者
守山, 実希, 京都大学
出版者
-
出版年
2001-2002
資料形態
紙
ページ数・大きさ等
-
NDC
-
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資料に関する注記
一般注記:
文部省科学研究費補助金研究成果報告書
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紙
資料種別
図書
タイトル
ULSIデバイス用Cu機能性配線材料における特異なボイド形成機構の解明
タイトルよみ
ULSI デバイスヨウ Cu キノウセイ ハイセン ザイリョウ ニ オケル トクイ ナ ボイド ケイセイ キコウ ノ カイメイ
著者・編者
守山, 実希, 京都大学
著者標目
守山, 実希
モリヤマ, ミキ
出版年月日等
2001-2002
出版年(W3CDTF)
2001
数量
冊
その他のタイトル
研究種目 基盤研究(C)
件名標目
Si半導体デバイス
SIハンドウタイデバイス
Cu配線材
CUハイセンザイ
マイクロボイド
マイクロボイド
配線信頼性
ハイセンシンライセイ
NDLC
Y151
一般注記
文部省科学研究費補助金研究成果報告書
科研費課題番号
13650759
所蔵機関
国立国会図書館
請求記号
Y151-H13650759
連携機関・データベース
国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書
https://ndlsearch.ndl.go.jp
書誌ID(NDLBibID)
000007089536
http://id.ndl.go.jp/bib/000007089536
整理区分コード
214
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