ULSIデバイス用Cu機能性配線材料における特異なボイド形成機構の解明

• 資料種別: 図書
• タイトル: ULSIデバイス用Cu機能性配線材料における特異なボイド形成機構の解明
• タイトルよみ: ULSI デバイスヨウ Cu キノウセイ ハイセン ザイリョウ ニ オケル トクイ ナ ボイド ケイセイ キコウ ノ カイメイ
• 著者・編者: 守山, 実希, 京都大学
• 著者標目: 守山, 実希 モリヤマ, ミキ
• 出版年月日等: 2001-2002
• 出版年（W3CDTF）: 2001
• 数量: 冊
• その他のタイトル: 研究種目 基盤研究(C)
• 件名標目: Si半導体デバイス SIハンドウタイデバイス; Cu配線材 CUハイセンザイ; マイクロボイド マイクロボイド; 配線信頼性 ハイセンシンライセイ
• NDLC: Y151
• 一般注記: 文部省科学研究費補助金研究成果報告書
• 科研費課題番号: 13650759
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: Y151-H13650759
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 000007089536; http://id.ndl.go.jp/bib/000007089536
• 整理区分コード: 214