ULSIデバイス用Cu機能性配線材料における特異なボイド形成機構の解明

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Material Type: 図書
Title: ULSIデバイス用Cu機能性配線材料における特異なボイド形成機構の解明
Title Transcription: ULSI デバイスヨウ Cu キノウセイハイセンザイリョウニオケルトクイナボイドケイセイキコウノカイメイ
Author/Editor: 守山, 実希, 京都大学
Author Heading: 守山, 実希モリヤマ, ミキ
Publication Date: 2001-2002
Publication Date (W3CDTF): 2001
Extent: 冊
Additional Title: 研究種目基盤研究(C)
Subject Heading: Si半導体デバイス SIハンドウタイデバイス
Cu配線材 CUハイセンザイ
マイクロボイドマイクロボイド
配線信頼性ハイセンシンライセイ
NDLC: Y151
Note (General): 文部省科学研究費補助金研究成果報告書
Research Project No. of Grants-in-Aid for Scientific Research: 13650759
Holding library: 国立国会図書館
Call No.: Y151-H13650759
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書
https://ndlsearch.ndl.go.jp
Bibliographic ID (NDL): 000007089536
http://id.ndl.go.jp/bib/000007089536
Bibliographic Record Category (NDL): 214