半導体Cu配線形成に用いるめっき添加剤のメカニズム

• 資料種別: 図書
• タイトル: 半導体Cu配線形成に用いるめっき添加剤のメカニズム
• タイトルよみ: ハンドウタイ Cu ハイセン ケイセイ ニ モチイル メッキ テンカザイ ノ メカニズム
• 著者・編者: 近藤, 和夫, 岡山大学
• 著者標目: 近藤, 和夫 コンドウ, カズオ
• 出版年月日等: 2001-2002
• 出版年（W3CDTF）: 2001
• 数量: 冊
• その他のタイトル: 研究種目 基盤研究(C)
• 件名標目: Cu配線 CUハイセン; Cuめっき CUメツキ; 添加剤 テンカザイ; 抑制作用 ヨクセイサヨウ; 促進作用 ソクシンサヨウ; メカニズム メカニズム
• NDLC: Y151
• 一般注記: 文部省科学研究費補助金研究成果報告書
• 科研費課題番号: 13650781
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: Y151-H13650781
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 000007089553; http://id.ndl.go.jp/bib/000007089553
• 整理区分コード: 214