国立国会図書館サーチ(NDL SEARCH)
検索を開く
メニューを開く
検索
ヘルプ
ログイン
ヘルプ
ログイン
図書
半導体Cu配線形成に用いるめっき添加剤のメカニズム
図書を表すアイコン
半導体Cu配線形成に用いるめっき添加剤のメカニズム
国立国会図書館請求記号
Y151-H13650781
国立国会図書館書誌ID
000007089553
資料種別
図書
著者
近藤, 和夫, 岡山大学
出版者
-
出版年
2001-2002
資料形態
紙
ページ数・大きさ等
-
NDC
-
すべて見る
資料に関する注記
一般注記:
文部省科学研究費補助金研究成果報告書
書店で探す
書店で探す
書店で探す
日本の古本屋
外部サイト
Google Book Search
外部サイト
書誌情報
この資料の詳細や典拠(同じ主題の資料を指すキーワード、著者名)等を確認できます。
書誌情報を出力
紙
資料種別
図書
タイトル
半導体Cu配線形成に用いるめっき添加剤のメカニズム
タイトルよみ
ハンドウタイ Cu ハイセン ケイセイ ニ モチイル メッキ テンカザイ ノ メカニズム
著者・編者
近藤, 和夫, 岡山大学
著者標目
近藤, 和夫
コンドウ, カズオ
出版年月日等
2001-2002
出版年(W3CDTF)
2001
数量
冊
その他のタイトル
研究種目 基盤研究(C)
件名標目
Cu配線
CUハイセン
Cuめっき
CUメツキ
添加剤
テンカザイ
抑制作用
ヨクセイサヨウ
促進作用
ソクシンサヨウ
メカニズム
メカニズム
NDLC
Y151
一般注記
文部省科学研究費補助金研究成果報告書
科研費課題番号
13650781
所蔵機関
国立国会図書館
請求記号
Y151-H13650781
連携機関・データベース
国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書
https://ndlsearch.ndl.go.jp
書誌ID(NDLBibID)
000007089553
http://id.ndl.go.jp/bib/000007089553
整理区分コード
214
もっと見る