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半導体Cu配線形成に用いるめっき添加剤のメカニズム

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半導体Cu配線形成に用いるめっき添加剤のメカニズム

Call No. (NDL)
Y151-H13650781
Bibliographic ID of National Diet Library
000007089553
Material type
図書
Author
近藤, 和夫, 岡山大学
Publisher
-
Publication date
2001-2002
Material Format
Paper
Capacity, size, etc.
-
NDC
-
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Notes on use

Note (General):

文部省科学研究費補助金研究成果報告書

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Paper

Material Type
図書
Title Transcription
ハンドウタイ Cu ハイセン ケイセイ ニ モチイル メッキ テンカザイ ノ メカニズム
Author/Editor
近藤, 和夫, 岡山大学
Author Heading
近藤, 和夫 コンドウ, カズオ
Publication Date
2001-2002
Publication Date (W3CDTF)
2001
Extent
Additional Title
研究種目 基盤研究(C)
Subject Heading
Cu配線 CUハイセン
Cuめっき CUメツキ
添加剤 テンカザイ
抑制作用 ヨクセイサヨウ
促進作用 ソクシンサヨウ
メカニズム メカニズム