半導体Cu配線形成に用いるめっき添加剤のメカニズム

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Material Type: 図書
Title: 半導体Cu配線形成に用いるめっき添加剤のメカニズム
Title Transcription: ハンドウタイ Cu ハイセンケイセイニモチイルメッキテンカザイノメカニズム
Author/Editor: 近藤, 和夫, 岡山大学
Author Heading: 近藤, 和夫コンドウ, カズオ
Publication Date: 2001-2002
Publication Date (W3CDTF): 2001
Extent: 冊
Additional Title: 研究種目基盤研究(C)
Subject Heading: Cu配線 CUハイセン
Cuめっき CUメツキ
添加剤テンカザイ
抑制作用ヨクセイサヨウ
促進作用ソクシンサヨウ
メカニズムメカニズム
NDLC: Y151
Note (General): 文部省科学研究費補助金研究成果報告書
Research Project No. of Grants-in-Aid for Scientific Research: 13650781
Holding library: 国立国会図書館
Call No.: Y151-H13650781
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書
https://ndlsearch.ndl.go.jp
Bibliographic ID (NDL): 000007089553
http://id.ndl.go.jp/bib/000007089553
Bibliographic Record Category (NDL): 214