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Chemical mechanical planarization 6 : proceedings of the international symposium. : 6th internatioal symposium on chemical mechanical plananrization[i.e. planarization] (CMP) in integrated circuit device manufacturing : 204th meeting of the Electrochemical Society : Oct 2003, Orlando, FL. (PV ; 2003-21)

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Chemical mechanical planarization 6 : proceedings of the international symposium. : 6th internatioal symposium on chemical mechanical plananrization[i.e. planarization] (CMP) in integrated circuit device manufacturing : 204th meeting of the Electrochemical Society : Oct 2003, Orlando, FL.

(PV ; 2003-21)

国立国会図書館請求記号
M17-04-2208
国立国会図書館書誌ID
000007334610
資料種別
図書
著者
Seal, S. (Sudipta)ほか
出版者
Electrochemical Society
出版年
c2003.
資料形態
ページ数・大きさ等
vii, 358 p. : ill. ; 24 cm.
NDC
-
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資料に関する注記

一般注記:

Papers."This volume is the proceedings of the 6th International Symposium on Chemical Mechanical Plananrization (CMP) in Integrated Circuit Device Man...

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書誌情報

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資料種別
図書
ISBN
1566774047
シリーズタイトル
出版年月日等
c2003.
出版年(W3CDTF)
2003
数量
vii, 358 p. : ill. ; 24 cm.