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電子デバイス実装における導電性樹脂接合部の信頼性設計手法の開発

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電子デバイス実装における導電性樹脂接合部の信頼性設計手法の開発

国立国会図書館請求記号
Y151-H14550082
国立国会図書館書誌ID
000007572951
資料種別
図書
著者
池田徹, 九州大学 [著]
出版者
[池田徹]
出版年
2002-2003
資料形態
ページ数・大きさ等
1冊
NDC
-
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資料に関する注記

一般注記:

文部科学省科学研究費補助金研究成果報告書

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書誌情報

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資料種別
図書
タイトルよみ
デンシ デバイス ジッソウ ニ オケル ドウデンセイ ジュシ セツゴウブ ノ シンライセイ セッケイ シュホウ ノ カイハツ
著者・編者
池田徹, 九州大学 [著]
著者標目
池田, 徹 イケダ, トオル
九州大学 キュウシュウ ダイガク
出版事項
出版年月日等
2002-2003
2004.3
出版年(W3CDTF)
2002
2003
数量
1冊
その他のタイトル
研究種目 基盤研究(C)