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図書

電子デバイス実装における導電性樹脂接合部の信頼性設計手法の開発

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電子デバイス実装における導電性樹脂接合部の信頼性設計手法の開発

Call No. (NDL)
Y151-H14550082
Bibliographic ID of National Diet Library
000007572951
Material type
図書
Author
池田徹, 九州大学 [著]
Publisher
[池田徹]
Publication date
2002-2003
Material Format
Paper
Capacity, size, etc.
1冊
NDC
-
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Notes on use

Note (General):

文部科学省科学研究費補助金研究成果報告書

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Bibliographic Record

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Paper

Material Type
図書
Title Transcription
デンシ デバイス ジッソウ ニ オケル ドウデンセイ ジュシ セツゴウブ ノ シンライセイ セッケイ シュホウ ノ カイハツ
Author/Editor
池田徹, 九州大学 [著]
Author Heading
池田, 徹 イケダ, トオル
九州大学 キュウシュウ ダイガク
Publication, Distribution, etc.
Publication Date
2002-2003
2004.3
Publication Date (W3CDTF)
2002
2003
Extent
1冊
Additional Title
研究種目 基盤研究(C)