3次元システムインパッケージと材料技術

• 資料種別: 図書
• ISBN: 978-4-88231-662-6
• タイトル: 3次元システムインパッケージと材料技術
• タイトルよみ: 3ジゲン システム イン パッケージ ト ザイリョウ ギジュツ
• 著者・編者: 須賀唯知 監修
• 著者標目: 須賀, 唯知, 1953- スガ, タダトモ, 1953- ( 00204636 )典拠
• 出版事項: 東京 : シーエムシー出版
• 出版年月日等: 2007.3
• 出版年（W3CDTF）: 2007
• 数量: 294p
• 大きさ: 27cm
• 並列タイトル等: 3D-SiP technologies and materials
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• 件名標目: 半導体 ハンドウタイ ( 00562913 )典拠
• NDC9版: 549.8 : 電子工学
• NDLC: ND371
• NDC（参考図書紹介）: 549.8
• 紹介文（参考図書紹介）: 3次元SiPの技術動向と将来展望を解説した一冊。本文は「総論」、「3次元SiP設計評価技術」、「3次元SiPのためのウエハ加工技術」、「3次元SiP用配線板技術」、「3次元SiP実装接合技術」、「3次元SiPの応用技術」、「将来展望」の7章から構成されている。機械の小型化・高速化・低消費電力化の要求により、複数のLSiからなるシステムを1つのパッケージに収めるSiP(System in Package)と3次元実装を組み合わせた3次元SiPが注目されている。本書ではこのような3次元SiP技術の設計・評価、ウエハ加工技術、積層に関わる配線板・接合技術を中心に、それらの最新の応用や展望について述べられている。
• 対象利用者: 一般
• 書誌注記: 文献あり
• 入手条件・定価: 65000円
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: ND371-H163
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 000008515072; http://id.ndl.go.jp/bib/000008515072
• 全国書誌番号: 21228780
• 目録規則: 日本目録規則1987年版改訂版
• 整理区分コード: 111

目次

目次

【第I編　総論】

第1章 新たな展開を見せる3次元SiP技術

1 はじめに/ 3

2 3次元SiP概論/ 4