3次元システムインパッケージと材料技術

• Material Type: 図書
• ISBN: 978-4-88231-662-6
• Title: 3次元システムインパッケージと材料技術
• Title Transcription: 3ジゲン システム イン パッケージ ト ザイリョウ ギジュツ
• Author/Editor: 須賀唯知 監修
• Author Heading: 須賀, 唯知, 1953- スガ, タダトモ, 1953- ( 00204636 )Authorities
• Publication, Distribution, etc.: 東京 : シーエムシー出版
• Publication Date: 2007.3
• Publication Date (W3CDTF): 2007
• Extent: 294p
• Size: 27cm
• Alternative Title: 3D-SiP technologies and materials
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• Subject Heading: 半導体 ハンドウタイ ( 00562913 )Authorities
• NDC 9th ed.: 549.8 : Electronic engineering
• NDLC: ND371
• NDC (Introduction of Reference Books): 549.8
• Introduction (Introduction of Reference Books): 3次元SiPの技術動向と将来展望を解説した一冊。本文は「総論」、「3次元SiP設計評価技術」、「3次元SiPのためのウエハ加工技術」、「3次元SiP用配線板技術」、「3次元SiP実装接合技術」、「3次元SiPの応用技術」、「将来展望」の7章から構成されている。機械の小型化・高速化・低消費電力化の要求により、複数のLSiからなるシステムを1つのパッケージに収めるSiP(System in Package)と3次元実装を組み合わせた3次元SiPが注目されている。本書ではこのような3次元SiP技術の設計・評価、ウエハ加工技術、積層に関わる配線板・接合技術を中心に、それらの最新の応用や展望について述べられている。
• Target Audience: 一般
• Note (Bibliography): 文献あり
• Price: 65000円
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: ND371-H163
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 000008515072; http://id.ndl.go.jp/bib/000008515072
• National Bibliography No. (JPNO): 21228780
• Cataloging Rule: Nippon Cataloguing Rules 1987 Revised Edition
• Bibliographic Record Category (NDL): 111

Table of Contents

目次

【第I編　総論】

第1章 新たな展開を見せる3次元SiP技術

1 はじめに/ 3

2 3次元SiP概論/ 4