最新エレクトロニクス実装大全集 : 一流企業実務者が明かす、最先端の"材料"と"技術". 上巻

• 資料種別: 図書
• ISBN: 978-4-86104-163-1
• タイトル: 最新エレクトロニクス実装大全集 : 一流企業実務者が明かす、最先端の"材料"と"技術"
• タイトルよみ: サイシン エレクトロニクス ジッソウ ダイゼンシュウ : イチリュウ キギョウ ジツムシャ ガ アカス サイセンタン ノ ザイリョウ ト ギジュツ
• 巻次・部編番号: 上巻
• 著者・編者: 仙波恒太郎 企画編集
• 著者標目: 仙波, 恒太郎 センバ, コウタロウ ( 01095689 )典拠
• 出版事項: 東京 : 技術情報協会
• 出版年月日等: 2007.6
• 出版年（W3CDTF）: 2007
• 数量: 368p
• 大きさ: 27cm
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• 件名標目: 電子部品 デンシブヒン ( 00561429 )典拠
• NDC9版: 549 : 電子工学
• NDLC: ND354
• NDC（参考図書紹介）: 549
• 紹介文（参考図書紹介）: 実装技術はエレクトロニクス機器の特性を左右するもので、最近は軽薄短小化や高密度化が求められている。本書は実装材料と技術を解説したものです。上巻は半導体実装・封止材料、プリント配線板関連材料、実装用レジスト・実装用はんだ等の材料をカラーの図表やデータ、写真を用いて解説をしており、各章の末尾には参考文献の記載がある。なお、上下巻の巻末には数字、アルファベット、50音の索引を付す。
• 対象利用者: 一般
• 書誌注記: 文献あり
• 入手条件・定価: 84000円 (税込)
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: ND354-H63
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 000008597883; http://id.ndl.go.jp/bib/000008597883
• 全国書誌番号: 21262919
• 目録規則: 日本目録規則1987年版改訂版
• 整理区分コード: 111

目次

目次

第1章 半導体実装・封止関連材料

第1節 半導体封止樹脂の種類とトレンド技術/ 3

［1］ 半導体封止材料（トランスファーモールド）/ 3

はじめに/ 3