最新エレクトロニクス実装大全集 : 一流企業実務者が明かす、最先端の"材料"と"技術". 上巻

• Material Type: 図書
• ISBN: 978-4-86104-163-1
• Title: 最新エレクトロニクス実装大全集 : 一流企業実務者が明かす、最先端の"材料"と"技術"
• Title Transcription: サイシン エレクトロニクス ジッソウ ダイゼンシュウ : イチリュウ キギョウ ジツムシャ ガ アカス サイセンタン ノ ザイリョウ ト ギジュツ
• Volume: 上巻
• Author/Editor: 仙波恒太郎 企画編集
• Author Heading: 仙波, 恒太郎 センバ, コウタロウ ( 01095689 )Authorities
• Publication, Distribution, etc.: 東京 : 技術情報協会
• Publication Date: 2007.6
• Publication Date (W3CDTF): 2007
• Extent: 368p
• Size: 27cm
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• Subject Heading: 電子部品 デンシブヒン ( 00561429 )Authorities
• NDC 9th ed.: 549 : Electronic engineering
• NDLC: ND354
• NDC (Introduction of Reference Books): 549
• Introduction (Introduction of Reference Books): 実装技術はエレクトロニクス機器の特性を左右するもので、最近は軽薄短小化や高密度化が求められている。本書は実装材料と技術を解説したものです。上巻は半導体実装・封止材料、プリント配線板関連材料、実装用レジスト・実装用はんだ等の材料をカラーの図表やデータ、写真を用いて解説をしており、各章の末尾には参考文献の記載がある。なお、上下巻の巻末には数字、アルファベット、50音の索引を付す。
• Target Audience: 一般
• Note (Bibliography): 文献あり
• Price: 84000円 (税込)
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: ND354-H63
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 000008597883; http://id.ndl.go.jp/bib/000008597883
• National Bibliography No. (JPNO): 21262919
• Cataloging Rule: Nippon Cataloguing Rules 1987 Revised Edition
• Bibliographic Record Category (NDL): 111

Table of Contents

目次

第1章 半導体実装・封止関連材料

第1節 半導体封止樹脂の種類とトレンド技術/ 3

［1］ 半導体封止材料（トランスファーモールド）/ 3

はじめに/ 3