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次世代パワーデバイス用極薄Siウエハの化学・機械融合加工に関する研究

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次世代パワーデバイス用極薄Siウエハの化学・機械融合加工に関する研究

国立国会図書館請求記号
Y151-H16360061
国立国会図書館書誌ID
000009329308
資料種別
図書
著者
周立波, 茨城大学 [著]
出版者
[周立波]
出版年
2004-2006
資料形態
ページ数・大きさ等
10, 2, 206p
NDC
-
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資料に関する注記

一般注記:

文部科学省科学研究費補助金研究成果報告書

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書誌情報

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資料種別
図書
タイトルよみ
ジセダイ パワー デバイスヨウ ゴクウス Si ウエハ ノ カガク キカイ ユウゴウ カコウ ニ カンスル ケンキュウ
著者・編者
周立波, 茨城大学 [著]
著者標目
周, 立波 シュウ, リッパ
茨城大学 イバラキ ダイガク
出版事項
出版年月日等
2004-2006
2007.3
出版年(W3CDTF)
2004
2006
数量
10, 2, 206p
並列タイトル等
Research on chemo-mechanical grinding process for extremely-thin Si wafer used in next generation power devices