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次世代パワーデバイス用極薄Siウエハの化学・機械融合加工に関する研究

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次世代パワーデバイス用極薄Siウエハの化学・機械融合加工に関する研究

Call No. (NDL)
Y151-H16360061
Bibliographic ID of National Diet Library
000009329308
Material type
図書
Author
周立波, 茨城大学 [著]
Publisher
[周立波]
Publication date
2004-2006
Material Format
Paper
Capacity, size, etc.
10, 2, 206p
NDC
-
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Notes on use

Note (General):

文部科学省科学研究費補助金研究成果報告書

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Paper

Material Type
図書
Title Transcription
ジセダイ パワー デバイスヨウ ゴクウス Si ウエハ ノ カガク キカイ ユウゴウ カコウ ニ カンスル ケンキュウ
Author/Editor
周立波, 茨城大学 [著]
Author Heading
周, 立波 シュウ, リッパ
茨城大学 イバラキ ダイガク
Publication, Distribution, etc.
Publication Date
2004-2006
2007.3
Publication Date (W3CDTF)
2004
2006
Extent
10, 2, 206p
Alternative Title
Research on chemo-mechanical grinding process for extremely-thin Si wafer used in next generation power devices