次世代Cu/low-k材料間の極薄バリヤを用いた安定な界面形成のための基礎的検討

• 資料種別: 図書
• タイトル: 次世代Cu/low-k材料間の極薄バリヤを用いた安定な界面形成のための基礎的検討
• タイトルよみ: ジセダイ Cu / low-k ザイリョウカン ノ ゴクウス バリヤ オ モチイタ アンテイナ カイメン ケイセイ ノ タメ ノ キソテキ ケントウ
• 著者・編者: 武山真弓, 北見工業大学 [著]
• 著者標目: 武山, 真弓 タケヤマ, マユミ; 北見工業大学 キタミ コウギョウ ダイガク
• 出版事項: [武山真弓]
• 出版年月日等: 2005-2007; 2008.6
• 出版年（W3CDTF）: 2005; 2007
• 数量: 24枚
• その他のタイトル: 研究種目 基盤研究(C)
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• 件名標目: Cu配線 / 極薄バリヤ / ラジカル窒化 / intermixing layer Cu ハイセン / ゴクウス バリヤ / ラジカル チッカ / intermixing layer
• NDLC: Y151
• 一般注記: 文部科学省科学研究費補助金研究成果報告書
• 科研費課題番号: 17560018
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: Y151-H17560018
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 000009521175; http://id.ndl.go.jp/bib/000009521175
• 整理区分コード: 214