次世代Cu/low-k材料間の極薄バリヤを用いた安定な界面形成のための基礎的検討

• Material Type: 図書
• Title: 次世代Cu/low-k材料間の極薄バリヤを用いた安定な界面形成のための基礎的検討
• Title Transcription: ジセダイ Cu / low-k ザイリョウカン ノ ゴクウス バリヤ オ モチイタ アンテイナ カイメン ケイセイ ノ タメ ノ キソテキ ケントウ
• Author/Editor: 武山真弓, 北見工業大学 [著]
• Author Heading: 武山, 真弓 タケヤマ, マユミ; 北見工業大学 キタミ コウギョウ ダイガク
• Publication, Distribution, etc.: [武山真弓]
• Publication Date: 2005-2007; 2008.6
• Publication Date (W3CDTF): 2005; 2007
• Extent: 24枚
• Additional Title: 研究種目 基盤研究(C)
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• Subject Heading: Cu配線 / 極薄バリヤ / ラジカル窒化 / intermixing layer Cu ハイセン / ゴクウス バリヤ / ラジカル チッカ / intermixing layer
• NDLC: Y151
• Note (General): 文部科学省科学研究費補助金研究成果報告書
• Research Project No. of Grants-in-Aid for Scientific Research: 17560018
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: Y151-H17560018
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 000009521175; http://id.ndl.go.jp/bib/000009521175
• Bibliographic Record Category (NDL): 214