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第1章 TSV(シリコン貫通電極)の技術開発動向
1 ビアエッチング技術/ 1
1.1 現状の技術開発動向/ 1
1.1.1 改良型TMGM(時間多重化ガス変調)プロセスによるシリコンエッチング/ 1
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書誌情報
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- 資料種別
- 図書
- ISBN
- 978-4-7813-0223-2
- タイトルよみ
- TSV オ チュウシン ト スル SiP ノ サイシン ギジュツ ドウコウ
- 著者・編者
- 山本貴尋 編著
- シリーズタイトル
- 出版事項
- 出版年月日等
- 2010.3
- 出版年（W3CDTF）
- 2010