2009 international conference on electronic packaging technology & high density packaging : (ICEPT-HDP 2009) : Beijing, China : 10-13 August 2009. : Aug 2009, Beijing, China.

• 資料種別: 図書
• ISBN（セット）: 9781424446582 (set)
• タイトル: 2009 international conference on electronic packaging technology & high density packaging : (ICEPT-HDP 2009) : Beijing, China : 10-13 August 2009. : Aug 2009, Beijing, China.
• 著者標目: Tsinghua University.; Bi, Keyun.; Cai, Jian.; Beijing Faith Consulting Co., Ltd.; International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (2009 : Beijing, China)
• 出版事項: Piscataway : IEEE
• 出版年月日等: c2009.
• 出版年（W3CDTF）: 2009
• 数量: 2 v. : ill. ; 28 cm.
• 並列タイトル等: 2009 international conference on electronic packaging technology and high density packaging : (ICEPT-HDP 2009) : Beijing, China : 10-13 August 2009
• 出版地（国名コード）: US
• 本文の言語コード: eng
• 件名標目: Electronic packaging -- Congresses.; Microelectronic packaging -- Congresses.
• LCC: TK7870.15
• NDLC: M17
• 一般注記: Papers.; IEEE cat no CFP09553-PRT.
• 書誌注記: Includes bibliographical references and author index.
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: M17-10-3071
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 000010901405; http://id.ndl.go.jp/bib/000010901405
• OCLC番号: 613499467; https://www.worldcat.org/oclc/613499467
• 整理区分コード: 215

• 内容細目: [Vol. 1]: Pages 1-636[Vol. 2]: Pages 637-1273.（提供元: 国立国会図書館蔵書）