Three-dimensional chip integration technology for high density packaging

• 資料種別: 博士論文
• タイトル: Three-dimensional chip integration technology for high density packaging
• 著者・編者: Katsuyuki Sakuma [著]
• 著者標目: 佐久間, 克幸 サクマ, カツユキ
• 出版事項: [Katsuyuki Sakuma]
• 出版年月日等: [2010]
• 出版年（W3CDTF）: 2010
• 数量: 1冊
• 並列タイトル等: 高密度実装のための3次元集積化技術に関する研究 コウミツド ジッソウ ノ タメ ノ 3ジゲン シュウセキカ ギジュツ ニ カンスル ケンキュウ
• 授与機関名: 早稲田大学
• 授与年月日: 平成22年3月15日
• 授与年月日（W3CDTF）: 2010
• 報告番号: 甲第2934号
• 学位: 博士 (工学)
• 学位論文注記: 博士論文
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: eng
• NDLC: UT51
• 一般注記: 博士論文
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: UT51-2010-D751
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 000010949848; http://id.ndl.go.jp/bib/000010949848
• 整理区分コード: 213