先端半導体パッケージ材料技術

• 資料種別: 図書
• ISBN: 978-4-86104-332-1
• タイトル: 先端半導体パッケージ材料技術
• タイトルよみ: センタン ハンドウタイ パッケージ ザイリョウ ギジュツ
• 著者・編者: 浅井希 企画編集
• 著者標目: 浅井, 希 アサイ, ノゾミ ( 01142308 )典拠
• 出版事項: 東京 : 技術情報協会
• 出版年月日等: 2010.8
• 出版年（W3CDTF）: 2010
• 数量: 387p
• 大きさ: 27cm
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• 件名標目: 半導体 ハンドウタイ ( 00562913 )典拠; エポキシ樹脂 エポキシジュシ ( 00562029 )典拠
• NDC9版: 549.8 : 電子工学
• NDLC: ND371
• NDC（参考図書紹介）: 549.8
• 対象利用者: 一般
• 書誌注記: 文献あり
• 入手条件・定価: 84000円 (税込)
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: ND371-J143
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 000010977551; http://id.ndl.go.jp/bib/000010977551
• 全国書誌番号: 21817735
• 目録規則: 日本目録規則1987年版改訂版
• 整理区分コード: 111

目次

目次

第1章 先端半導体パッケージに対応する封止用材料の開発と特性および課題

第1節 半導体封止材用添加剤の特性とその利用技術/ 3

はじめに/ 3

1. 無機イオン交換体「IXE」の特長/ 3