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第1章 Cuワイヤの特性と信頼性向上技術
第1節 Cuワイヤボンディングと金線の細線化技術の動向/ 3
1. 金線の細線化技術/ 4
1.1 プローブ痕による接続不良とは/ 5
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関東
神奈川県立川崎図書館
紙- 請求記号：
- 549.7-231
- 図書登録番号：
- 81522096
その他
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書誌情報
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- 資料種別
- 図書
- ISBN
- 978-4-86104-385-7
- タイトルよみ
- Cu ワイヤ オ チュウシン ト シタ ワイヤ ボンディング ノ フリョウ ゲンイン ト シンライセイ コウジョウ ヒョウカ ギジュツ
- 著者・編者
- 浅井希 企画編集
- 出版事項
- 出版年月日等
- 2011.7
- 出版年（W3CDTF）
- 2011
- 数量
- 271p