Cuワイヤを中心としたワイヤボンディングの不良原因と信頼性向上・評価技術

• Material Type: 図書
• ISBN: 978-4-86104-385-7
• Title: Cuワイヤを中心としたワイヤボンディングの不良原因と信頼性向上・評価技術
• Title Transcription: Cu ワイヤ オ チュウシン ト シタ ワイヤ ボンディング ノ フリョウ ゲンイン ト シンライセイ コウジョウ ヒョウカ ギジュツ
• Author/Editor: 浅井希 企画編集
• Author Heading: 浅井, 希 アサイ, ノゾミ ( 01142308 )Authorities
• Publication, Distribution, etc.: 東京 : 技術情報協会
• Publication Date: 2011.7
• Publication Date (W3CDTF): 2011
• Extent: 271p
• Size: 27cm
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• Subject Heading: 集積回路 シュウセキカイロ ( 00572448 )Authorities; 半導体 ハンドウタイ ( 00562913 )Authorities
• NDC 9th ed.: 549.7 : Electronic engineering
• NDLC: ND386
• Target Audience: 一般
• Note (Bibliography): 文献あり
• Price: 84000円 (税込)
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: ND386-J139
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 000011246683; http://id.ndl.go.jp/bib/000011246683
• National Bibliography No. (JPNO): 21968690
• Cataloging Rule: Nippon Cataloguing Rules 1987 Revised Edition
• Bibliographic Record Category (NDL): 111

Table of Contents

目次

第1章 Cuワイヤの特性と信頼性向上技術

第1節 Cuワイヤボンディングと金線の細線化技術の動向/ 3

1. 金線の細線化技術/ 4

1.1 プローブ痕による接続不良とは/ 5