Advanced materials for thermal management of electronic packaging

• 資料種別: 図書
• ISBN: 9781441977588 (hbk); 1441977589 (hbk)
• ISBN（エラーコード）: 9781441977595 (ebk)
• ISSN（シリーズ）: 1437-0387
• タイトル: Advanced materials for thermal management of electronic packaging
• 著者・編者: Xingcun Colin Tong.
• シリーズタイトル: Springer series in advanced microelectronics ; 30
• タイトル標目: Springer series in advanced microelectronics ; 30.
• 著者標目: Tong, Xingcun Colin.
• 出版事項: New York : Springer; London : Springer
• 出版年月日等: c2011.
• 出版年（W3CDTF）: 2011
• 数量: xxi, 616 p.
• 形態の詳細: ill. (some col.)
• 大きさ: 25 cm.
• 出版地（国名コード）: US
• 本文の言語コード: eng
• 件名標目: Electronic apparatus and appliances--Temperature control.; Electronic packaging--Materials.
• LCC: TK7870.15
• DDC: 621.381
• NDLC: ND416
• 対象利用者: 一般
• 書誌注記: Includes bibliographical references and index.
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: ND416-B46
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 023112512; http://id.ndl.go.jp/bib/023112512
• LC control number: 2011377399; https://lccn.loc.gov/2011377399
• OCLC番号: 706348922; https://www.worldcat.org/oclc/706348922
• 整理区分コード: 211

• 内容細目: Thermal management fundamentals and design guides in electronic packagingCharacterization methodologies of thermal management materialsElectronic pack...