Advances in CMP/polishing technologies for the manufacture of electronic devices

• 資料種別: 図書
• ISBN: 9781437778595; 1437778593
• タイトル: Advances in CMP/polishing technologies for the manufacture of electronic devices
• 著者・編者: edited by Toshiro Doi, Ioan D. Marinescu, Syuhei Kurokawa.
• 著者標目: 土肥, 俊郎, 1947- ドイ, トシロウ, 1947- ( 00413159 )典拠; Marinescu, Ioan D.; Kurokawa, Syūhei. [黒河周平]
• 出版事項: Oxford : William Andrew; New York : William Andrew
• 出版年月日等: 2012.
• 出版年（W3CDTF）: 2012
• 数量: xii, 317 p.
• 形態の詳細: ill.
• 大きさ: 24 cm.
• 並列タイトル等: CMP polishing technologies for the manufacture of electronic devices
• 出版地（国名コード）: GB
• 本文の言語コード: eng
• 件名標目: Grinding and polishing.; Chemical mechanical planarization.; Electrolytic polishing.
• LCC: TJ1280
• DDC: 667/.72
• NDLC: NB55
• 対象利用者: 一般
• 書誌注記: Includes bibliographical references and index.
• コレクション（個別）: 日本関係外国語図書
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: NB55-B4
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 023569890; http://id.ndl.go.jp/bib/023569890
• LC control number: 2012359712; https://lccn.loc.gov/2012359712
• OCLC番号: 740631119; https://www.worldcat.org/oclc/740631119
• 整理区分コード: 211

• 要約等: CMP and polishing are the most precise processes used to finish the surfaces of mechanical and electronic or semiconductor components. --P. 4 of cover...