研磨による平坦化技術とその応用に関する研究 : 半導体ウエハとLSI多層配線における平坦化

• 資料種別: 博士論文
• タイトル: 研磨による平坦化技術とその応用に関する研究 : 半導体ウエハとLSI多層配線における平坦化
• タイトルよみ: ケンマ ニ ヨル ヘイタンカ ギジュツ ト ソノ オウヨウ ニ カンスル ケンキュウ : ハンドウタイ ウエハ ト LSI タソウ ハイセン ニ オケル ヘイタンカ
• 著者・編者: 富永茂 [著]
• 著者標目: 富永, 茂 トミナガ, シゲル
• 出版事項: [富永茂]
• 出版年月日等: [2013]
• 出版年（W3CDTF）: 2013
• 数量: 1冊
• 付属資料: 要旨 1枚
• 並列タイトル等: Study on planarization by polishing technology and its application
• 授与機関名: 横浜国立大学
• 授与年月日: 平成25年3月22日
• 授与年月日（W3CDTF）: 2013
• 報告番号: 甲第1531号
• 学位: 博士(工学)
• 学位論文注記: 博士論文
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• NDLC: UT51
• 対象利用者: 一般
• 一般注記: 博士論文
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: UT51-2013-E110
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 024821239; http://id.ndl.go.jp/bib/024821239
• 整理区分コード: 213